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汽車微控制器技術(shù)為下一代車輛帶來全新突破

  • 意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數(shù)應(yīng)用的多元產(chǎn)品與解決方案。隨著市場的發(fā)展，ST的產(chǎn)品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關(guān)鍵之一。在嵌入式非揮發(fā)性內(nèi)存（eNVM）領(lǐng)域，ST最早推出ST10系列，隨后推出采用 PowerPC 架構(gòu)的 SPC5 系列車用微控制器，累計出貨量已超過10億顆。此外，STM8系列中具成本效益的汽車控制器也進一步豐富了產(chǎn)品選擇。Stellar產(chǎn)品家族ST最新一代的汽車微控制器 Stellar 系列
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意法半導(dǎo)體發(fā)布Stellar P6車規(guī)MCU，賦能電動汽車平臺系統(tǒng)集成

  • ●? ?超高集成度支持汽車廠商設(shè)計下一代電驅(qū)系統(tǒng)和OTA無線更新域控系統(tǒng)●? ?率先支持新的高速車載通信協(xié)議●? ?Stellar 系列首款可被量產(chǎn)驗證的MCU，以支持汽車行業(yè)向軟件定義汽車轉(zhuǎn)型服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了新的汽車MCU芯片，目標(biāo)應(yīng)用鎖定即將到來的汽車電驅(qū)化趨勢和下一代電動汽車的OTA(Over-The-Air)無線更新域控系統(tǒng)。針對如今汽車的
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6.18mm全球最薄華為P6拆解

  • 華為P6是最新推出的P系列新機，采用了海思四核處理器，2GB RAM以及4.7英寸屏幕等設(shè)計，硬件方面似乎沒有外觀設(shè)計來得有亮點，因為華為P6的外觀采用了6.18mm的超薄設(shè)計，大部分都采用金屬材質(zhì)，手感很不錯。到底怎么樣的構(gòu)造可以設(shè)計出6.18mm的全球第一薄手機?我們一起看看                          
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6.18mm最薄華為P6拆機 打鐵趁熱揭秘趁新!

  • 【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】     【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】     【最薄華為P6拆機評測】     6.18mm最薄拆機 打鐵趁熱揭秘趁新! 【最薄華為P6拆機評測】    
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6.18mm華為Ascend P6拆解

  • 前幾天華為正式發(fā)布了所謂的“年度最極致”產(chǎn)品Ascend P6，該機最大的亮點就在于6.18mm超薄機身，機身正面采用了4.7英寸incell屏幕，由于減少了觸控層，故比一般屏幕要薄的多，顯示效果也很出眾。下面小編就給大家?guī)砣A為P6的拆解，為你揭曉6.18mm厚的機身到底是如何做到的。 華為Ascend P6配備了一塊4.7英寸720p觸控屏，搭載的依然是1.5GHz海思K3V2四核處理器，內(nèi)置2GB內(nèi)存以及8GB機身存儲空間，支持Micro SD卡擴展。而且還提供了800萬像
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stellar p6介紹

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